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Ipf Electronic - Logikmodul Logikmodul, 27x150x31mm, VL31010A UND/ODER 10fach Split Schicht (äußere) ohne Ummantelung Dichtung

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Description

Schicht (äußere) ohne Ummantelung Dichtung ohne Dichtung Druckfestigkeit 4000 N Einsatztemperatur -25

Technische Details Nenndurchmesser 16 mm Nenngröße in Zoll sonstige Schutzart (IP) schlauchabhängig 65 Ausführung 90°-Winkel Drehbares Gewinde nein Bauform Außengewinde Verbindungsart der Verschraubung zum Gehäuse Gewinde Gewindeart metrisch Gewindeanschlussgröße M20 x 1

Haltekraft 534 N Ausführung innenverzahnt Bandverschluss Stahlnase Werkstoff Kunststoff Werkstoffgüte Polyamid (PA) Oberflächenschutz unbehandelt UV-stabil nach ASTM D6779 nein Halogenfrei nein Farbe violett Transparent nein Fluoreszierend nein Beschriftungsfläche ohne Lösbarer Verschluss nein Befestigungsart ohne VG-Zulassung nein MIL-Zulassung nein UL-Zulassung nein Brennbarkeitsklasse des Isolierstoffs nach UL 94 V2

5 mm Bandlänge 610 mm Banddicke 1

Technische Details Breite 133 mm Tiefe 61 mm Breite des Abzweigs 133 mm Anzahl der Oberteile 1 Oberteilbreite 1 78 mm Oberteilbreite 2 0 mm Oberteilbreite 3 0 mm Symmetrisch ja Ausführung Unterteil Werkstoff Stahl Werkstoffgüte sonstige Halogenfrei ja Antibakterielle Behandlung nein Oberflächenschutz bandverzinkt und beschichtet Farbe weiß RAL-Nummer 9001 Mit Schutzfolie ja Mit Kanalverbinder nein Montagelochung im Boden ja Montageart der Oberteile innenliegend Mit Kabelhalteklammer nein Schutzart (IP) IP20 Einsatztemperatur -5

Ipf Electronic - Logikmodul Logikmodul, 27x150x31mm, VL31010A UND/ODER 10fach Split Schicht (äußere) ohne Ummantelung DichtungEin Verknpfen von digitalen Signalen direkt an der Maschine kann zu einer erhebliche Kosten und Aufwandsminimierung beitragen. Ein klassischer Anwendungsfall ist das Verknpfen verschiedener Signale direkt im Feld. So lassen sich lange Leitungswege vieler einzelner Gerte vermeiden, dies trgt zu einer deutlichen Minimierung des Verdrahtungsaufwands bei und reduziert den Bedarf an Steuerungseingngen. Alle Eingangssignale an den Logikmodulen werden durch

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